2021全球半导体产业(重庆)博览会

　　2021全球半导体产业(重庆)博览会

　　展会时间：2021年5月6日---5月8日 (周四 至 周六 共3天)

　　展会地点：重庆国际博览中心 重庆市渝北区悦来大道66号

　　组织机构主办单位：重庆市半导体行业协会

　　承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司

　　协办单位：深圳市半导体行业协会

　　展会介绍：

　　全球半导体产业博览会(GSIE)，是中西部唯一的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区 、生产设备专区(二手设备)、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区、人才计划培训交流专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南市场进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。同期将聚焦产业政策解读，将举办涵盖“记忆体、SIP封测、AI、5G、IOT、半导体材料”等内容的高峰论坛和专题研讨会。

　　展品范围：

　　1、半导体企业：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。

　　2、半导体材料：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等;

　　3、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

　　4、半导体分立器:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;

　　5、半导体终端：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等;

　　6、半导体光电器件：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等;

　　7、IC设计与产品：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

　　8、常规电子器件：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。

　　9、其它：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。