【深圳】2019第十二届中国(深圳)国际物联网博览会

　　2019第十二届中国(深圳)国际物联网博览会 2019深圳国际智能建筑电气、智能家居博览会

　　展会英文名：2019 12th China(Shenzhen) International Property Network Expo

　　举办时间：2019/7/30---2019/8/1

　　举办展馆：深圳会展中心 深圳市福田中心区福华三路

　　所属行业：信息通信

　　展会城市：广东|深圳市

　　主办单位：中国物联网产业应用联盟、深圳市智慧零售协会、深圳市零售商业行业协会

　　展会面积：60000平方米

　　所用展厅：1号展厅,7号展厅,8号展厅,9号展厅,

　　举办届数：12届

　　举办周期：一年两届

　　2019第十二届中国(深圳)国际物联网博览会 | 官方网站 http://www.iotexpo.com.cn/

　　展会介绍：

　　深圳国际物联网博览会创办于2009年6月份，至今已举办十届，是全球首个专业的物联网展会，展会规模每年实现20%以上增长，参展企业历创新高，展会影响力不断扩大，是国内目前规模宏大、专业度高的物联网展之一，同时也已成为国内物联网产业发展的风向标。

　　物联网的英文名称为"The Internet of Things" ,简称：IOT。物联网是通过光学识别、射频识别技术、传感器、全球定位系统等新一代信息技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是通过智能感知、识别技术与普适计算、泛在网络的融合应用，被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

　　参展范围：

　　RFID 产品线：

　　RFID标签芯片(低频、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等标签协议芯片)

　　RFID标签天线(铝质、银质、铜质材料等)、RFID标签天线生产设备

　　标准卡或RFID标签成品(标签卡或RFID标签形式)

　　特殊标签(异形标签或特殊环境应用(如高温、高压、金属、化工等环境))

　　RFID标签或卡生产设备(制卡机、卡封装设备、RFID标签倒装设备、RFID标签自动检测设备) 导电银浆、电池、导磁材料、微波吸收材料、RFID测量测试仪器

　　RFID读写器芯片、RFID读写模块、RFID读写器、天线(超高频、高频、低频)

　　RFID手持终端、PDA、车载读写器

　　有源RFID产品与系统(433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源标签、读写器、天线、系统)、RFID中间件及RFID应用系统解决方案

　　智能卡产品线：

　　芯片提供商

　　IC卡芯片的设计、开发与生产;芯片晶圆生产技术及相关原材料;

　　智能卡卡片制造商

　　接触式和非接触式 IC卡及组合式两用IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡;IC卡及模块的生产与材料;IC卡的凸字印刷、层压和模压;IC卡的个人化图像身份识别(包括制作、印刷和三维立体图形、编码印刷);IC模块封装;

　　制卡材料

　　PVC卡、塑料卡、PET卡、可重复打印卡以及各种记忆材料、安全油墨、薄膜等

　　智能卡读写设备提供商

　　符合 PBOC 2.0规范的磁卡和IC卡两用的银行ATM机及圈存机、IC卡收款机;

　　计算机与网络的安全接入控制、检测的IC卡技术及设备;

　　门禁控制及相关IC卡设备;IC卡的检测设备;IC卡个人化设备;安全测试技术及设备; 与IC卡有关的外设产品与设备，包括各种读写机具、POS终端设备;

　　系统集成

　　IC卡各种应用系统集成、COS的设计与开发、IC卡应用软件、安全技术的设计与开发、各类IC卡应用系统(如百货零售系统、市场销售系统、公众系统等)，特别是一卡通

　　条形码：一维条码打印机、二维条码打印机、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、碳带、条码色带、条码碳带、标签、一维、二维条码标签设计软件等

　　生物识别

　　指纹识别：指纹锁、指纹考勤机、指纹门禁机、指纹考勤门禁机、指纹U盘、指纹采集仪、指纹鼠标、指纹保管箱、指纹移动硬盘、指纹模块、指纹POS机、指纹识别系统

　　人脸识别：人脸识别系统、人脸识别考勤机、人脸识别门禁机、人脸识别模块

　　虹膜识别：虹膜识别系统、虹膜识别器

　　掌纹识别：掌纹识别系统

　　安防监控

　　视频采集：摄像头、镜头、云台、视频采集卡

　　视频传输：视频传输设备及线缆

　　存储矩阵：DVR、数字录像设备

　　视频识别：监视器、显示设备、CCTV视频监控设备

　　传感器、传感网络节点：包括低功耗、小型化、高性能的各类物理、化学、生物新型传感器及其设计、制造和封装，传感器网节点、二维码标签和识读器、RFID标签和读写器、多媒体信息采集、实时定位和地理识别系统及产品。

　　核心控制芯片及嵌入式芯片：包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、协议芯片、微电源管理芯片、接口控制芯片和一体化芯片在内的系列物联网各环节的控制芯片。

　　通信技术与产品：包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高频RFID等短距离数据传输及自组织组网的核心产品与设备，异构网融合、传感网相关接口、接入网关等产品和设备。

　　网络架构和数据处理：包括面向服务的体系架构(SOA)、物联网云平台、网络与信息安全、海量数据存储与处理、物联网地址编码等设备和产品。

　　系统集成和软件：包括中间件、网络集成、多功能集成、软硬件操作界面基础软件、操作系统、应用软件、中间件软件等产品。

　　物联网示范应用：重点包括物联网在工业、安保、交通、环保、家居、医疗、电力、物流、农业、水利、市政、汽车、航空、图书、矿业等行业和领域的示范应用。